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2016-2020年全球LED封装设备市场分析

根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”,预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

  报告认为,COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。

  COB LED具有光照面积大,热管理良好,亮度均匀,节能,高密度等特点,因此它的应用越来越多,从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备。

  业内人士表示:”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术,它将LED芯片直接安装在基板上,组成了LED照明模块上的LED阵列。”

  2015年,LED封装测试主导了LED封装设备市场,占总市场份额的60%,其中芯片分离占18.99%,芯片粘接占15.12%,基板分离占3.88%,永久粘合占2.33%。

  LED封装工艺需要LED测试,同时测试设备也用于原料的检验,工艺监督和控制以及终端产品的测试。未来几年,市场对于LED需求的增加也会推动封装设备市场的增长。

  报告预计2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的主要市场,至2020年市场占有率约为88%。

  随着亚太国家,例如印度和中国,居民对于家用电子产品和LTE宽带的需求不断增长,LTE基站的基础设施也不断得到扩展。这也将推动整个LED背光显示市场的发展。此外,当地的LED显示照明面板企业在未来四年也会推动市场的发展。


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